首先必须设计出基本的路线,其次再设计出FPC的形状。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常须先决定出机器的大小和形状。当然机器内重要的元件位置仍须**订出(例:照相机的快门,录音机的磁头……),若订定好了之后,即使有可能..
在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB设计中的一个重要因素。今天,板儿妹和大家一起来了解下高速PCB中的过孔设计。 高速PCB中过孔的影响 高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现..
从板面结合力不良,板面的表面质量问题分为: 1、板面清洁度的问题; 2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成板面质量不良分为: 1、基材工艺处理的问题:特别是对一些较薄的基板(一般0..
(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); ②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线较为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线较简洁; ③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热..
当一块PCB板完成了布局布线,完成连通性和间距的检查后,还有一个很重要的步骤--后期检查。 但是很多初学者也包括一些有经验的工程师由于种种原因*忽略了后期检查这一步骤。导致出现一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过..
孔盘设计,包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计,这些设计与PCB的加工能力有关。 PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连,焊盘环..
硕方电子科技有限公司拥有*生产设备与研发实力,可提供3C应用的连接零组件解决方案;对于高速存储、更小化的电子集成同样支持定制化方案。多年以来硕方持续提升软硬体实力,扩大市场销量及制造规模,以达到**化布局。目前**制造基地包含..