PCB孔盘与阻焊设计要领

孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。

　　PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来各层图形间的对位不准。为了确保各层图形的良好互连，焊盘环宽必须考虑层间图形对位公差、有效绝缘间隙和可靠性的要求。体现在设计上就是控制焊盘环宽。

　　（1）金属化孔焊盘应大于等于5mil。

　　（2）隔热环宽一般取10mil 。

　　（3）金属化孔外层反焊盘环宽应大于等于6mil，这主要是考虑阻焊的需要而提出的。

　　（4）金属化孔内层反焊盘环宽应大于等于8mil，这主要考虑绝缘间隙的要求。

　　（5）非金属化孔反焊盘环宽一般按12mil设计。

　　二.PCB加工中的阻焊设计

　　较小阻焊间隙、较小阻焊桥宽、较小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解。

　　（1）1OZ铜厚条件下，阻焊间隙大于等于0.08mm（3mil）。

　　（2）1OZ铜厚条件下，阻焊桥宽大于等于0.10mm （4mil）。由于沉锡（lm-Sn）药水对部分阻焊剂有攻击作用，采用沉锡表面处理时阻焊桥宽需要适度增加，一般较小为0.125mm（5mil）。

　　（3）1OZ铜厚条件下，导体Tm盖较小扩展尺寸大于等于0.08mm（3mil）。

　　导通孔的阻焊设计是PCBA加工可制造性设计的重要内容。是否塞孔取决于工艺路径、导通孔布局。

　　（1）导通孔的阻焊主要有三种方式：塞孔（包括半塞、全塞）、开小窗和开满窗。

　　（2）BGA下导通孔的阻焊设计

　　对于BGA狗骨头连接导通孔的阻焊我们倾向于塞孔设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。